企业如何做好人才甄选度过危机? |《2020全球选才趋势》研究报告深度解读未来人才甄选的十大趋势
来源:法国里昂商学院时间:2020-02-06
人才是企业最宝贵的智力资本,在当下抗击疫情的特殊时刻,如何选到适合的人才成为企业度过危机的重要话题之一。
2020年2月10日,法国里昂商学院全球人力资源与组织创新中心联合中国领先人力资源智库HRflag即将发布《2020全球选才趋势》研究报告(以下简称“研究报告”)。
研究报告由法国里昂商学院全球人力资源与组织创新研究中心联席主任唐秋勇、HRflag首席执行官李嘉彤、世泓(SHL)亚太印度中东南非市场营销及渠道副总裁黄海进领衔研发,为您呈现描绘未来人才选任趋势的恢宏画卷,掀开人才甄选决策思维剧变的崭新篇章。
发布机构 |
法国里昂商学院(emlyon business school) 众旗HRflag |
报告语言 | 英文、中文 |
页数 | 300页 |
文字数 | 30万字 |
发布时间 | 2020年2月10日 |
本次大型研究中首次深度解读、
呈现未来人才甄选的十大趋势
趋势一
从标准演进到冰山变局
From Standards Evolution to Change of Iceberg
趋势二
从人力盘点到内选变革
From Talent Check to Internal Talent Selection Evolution
趋势三
从质量优先到潜能发掘
From Quality Prioritization to Potential Discovery
趋势四
从配置啮合到效能激活
From Configuration Meshing to Efficiency Activation
趋势五
从后见之明到前瞻洞见
From Hindsight to Forward-Looking Insights
趋势六
从晕轮之辨到甄才升维
From Halo Debate to Talent Selection Dimensional Upgrade
趋势七
从形式审查到深度探访
From Superficial Examination to In-Depth Investigation
趋势八
从逐点攻坚到并线串联
From Point to Point to Parallel Tandem
趋势九
从亡羊补牢到未雨绸缪
From Late Remedy to Forward Planning
趋势十
从灵活碎片到跨越整合
From Flexible Fragmentation to Cross Integration
报告中首次提到从选才成本到全雇佣周期成本的思维转变——
“选才双趋冲突”(Approach-approach Conflict);
零工人才的“贡献滞后”(Contribution Hysteresis);
全新的背景调查与“数字身份(Digital Identity)”;
高潜人才的全新定义与“敬业度成本”(Engagement Cost);
人才供给闭环(Talent Acquisition Closed Loop);
集成选才模式(Integrated Talent Selection Mode);
高潜人才的“流动性约束”(Liquidity Constraint)与人才的风险投资(Venture Capital);
“组织-人才社交网络”(Organization—Talent Social Network);
人才估值调整机制(Talent Valuation Adjustment Mechanism, TVAM)以及标准岗位(Standard-skilled Position)到超级岗位(Super-skilled Position)的进化。
并首次将晕轮效应(Halo Effect)、比例原则 (Proportionality)、行为转化(Behavior Transformation)、知识转移(Knowledge Transfer)、心理防御机制(Psychological Defense Mechanism)、彼得原理(The Peter Principle)、邦尼人力资源定律(Bonnie's Law of Human Resources)、多媒体技术选才的全面模拟(Total Talent Selection’s Simulation by Multimedia Technology)、机器学习(Machine Learning) 、路西法效应(The Lucifer Effect)、人才分析成熟度模型(Talent Analytics Maturity Model)、弗林效应(Flynn Effect)等理论、技术与人才甄选相结合,以独到的视角和创造性的思维,结合十余个全新模型和框架,开启人力资源行业当今商业环境下的宏伟篇章。
领衔研发专家介绍